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(1)集成电路14-7nm以下技术节点后道抛光液技术开发及创新计划。随着摩尔定律对芯片微缩要求的不断提高,后道互联工艺越来越成为实现微缩的关键,而后道工艺消耗的材料更是芯片制造消耗材料的主要部分。在世界领先的 14-7nm 技术节点中,由于器件功能的超高要求,新型的导电材料钴或钌被引进关键步骤,要求全新的钴抛光液对其抛光。同时,对后道铜及阻挡层抛光液的要求有了大幅的提升。公司拟通过对金属表面的氧化催化、金属表面腐蚀抑制、纳米颗粒表面处理、表面形貌的控制、表面腐蚀和清洗等技术的高度有机结合,研发出对应的产品,并在国内外先进制程的客户中进行抛光工艺的论证,最终通过验证,在国内外市场进行批量销售。

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在光刻的所有步骤结束后需要将光刻胶去除,去胶的方法主要有湿法去胶和干法去胶两种。湿法去胶可以采用有机溶剂除去光刻胶,或是通过使用一些无机溶剂,将光刻胶这种有机物中的碳元素氧化为二氧化碳,进而而将其除去;干法去胶则是利用等离子体将光刻胶剥除。

中证网讯(记者 彭扬)中国人民银行网站15日消息,中国人民银行近日印发《关于切实做好2019年-2020年金融精准扶贫工作的指导意见》(以下简称《意见》)。《意见》指出,要改善货币政策传导机制,加强扶贫再贷款管理,落实普惠金融定向降准政策。各银行业金融机构要帮助贫困地区培育特色优势扶贫产业,深化产业扶贫利益联结机制,促进金融支持与产业扶贫有效融合。加大信贷资源投放、网点与服务终端布设,开展金融结对帮扶行动,满足深度贫困地区合理金融需求。

“生活996,别说恋爱,回家连刷牙的力气都没了。” 李璟道出了心声。忙碌成为了一种常态,研究员戴马斯克2014的调研发现,越来越多的人正在把工作当做情感寄托,他们不寻找生活伴侣,也不投入精力在家庭中。职场上的“被需要感”使得人们忙碌起来,寄托意义的追求。国家统计局上海调查总队的一项调查显示,魔都青年(15~34周岁)用于线下社会交往的时间,每天平均仅有16分钟。

公司于2009年开始参与国家“02专项”项目。至2015年,作为项目责任单位,公司已成功完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目。目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”国家“02专项”项目。

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